與傳統(tǒng)封裝技術(shù)大量依靠人力密集型的生產(chǎn)方式不同，先進(jìn)封裝技術(shù)越來越成為集成電路生產(chǎn)不可或缺的關(guān)鍵一環(huán)。封測(cè)領(lǐng)域的中高端產(chǎn)品占比代表著一個(gè)國(guó)家或地區(qū)封測(cè)業(yè)發(fā)展水平，推動(dòng)企業(yè)向中高端發(fā)展成為做強(qiáng)中國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)的必然路徑。
部分企業(yè)先進(jìn)封裝占比達(dá)五成
隨著摩爾定律向尖端演進(jìn)，越來越需要將整個(gè)集成電路作為一個(gè)整體來看待。IC的性能提高不再僅僅從制造環(huán)節(jié)就可以獲得，需要從設(shè)計(jì)到封裝一體進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)的優(yōu)化才能滿足市場(chǎng)和客戶提出的日益增長(zhǎng)的需求。先進(jìn)封裝的重要性不斷提高，已經(jīng)成為衡量一個(gè)國(guó)內(nèi)或地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平的關(guān)鍵指標(biāo)。
通富微電總經(jīng)理石磊指出，半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展到今天，28nm的SoC產(chǎn)品是個(gè)節(jié)點(diǎn)，成本驅(qū)動(dòng)的因素已經(jīng)基本消失，半導(dǎo)體的高速發(fā)展正在失去成本這一引擎。而SiP等先進(jìn)封裝可以彌補(bǔ)缺失的動(dòng)力，這對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體、對(duì)整個(gè)封測(cè)產(chǎn)業(yè)是一個(gè)太重要的時(shí)間窗口。電子產(chǎn)品如何做得更薄，SiP是趨勢(shì)。
日前，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)發(fā)布《2043年度中國(guó)IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告》，顯示2043年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)品中，中高端先進(jìn)封裝的占比約為32%，國(guó)內(nèi)部分主要封測(cè)企業(yè)的集成電路產(chǎn)品，先進(jìn)封裝的占比達(dá)到40%～60%。這顯示中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的整體技術(shù)水平仍然偏低，但是主要企業(yè)的水平已經(jīng)有了較大提升。
對(duì)此，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)輪值理事長(zhǎng)王新潮表示，近年來國(guó)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得較大突破，技術(shù)能力基本與國(guó)際先進(jìn)水平接軌，先進(jìn)封裝的產(chǎn)業(yè)化能力基本形成。比如在SiP系統(tǒng)級(jí)封裝上，長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)了目前集成度和精度等級(jí)最高的SiP模組的大規(guī)模量產(chǎn)，華天科技的TSV+SiP指紋識(shí)別封裝產(chǎn)品應(yīng)用于華為系列手機(jī)。長(zhǎng)電科技的Fan-Out扇出型晶圓級(jí)封裝累計(jì)發(fā)貨超過15億顆，長(zhǎng)電先進(jìn)成為全球最大的Fan-in WLCSP封裝基地之一。
“中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)朝向高端市場(chǎng)邁進(jìn)的腳步正在加快。”中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)于燮康也表示。
國(guó)際并購(gòu)與整合成重要驅(qū)動(dòng)力
“之所以取得較快進(jìn)展，國(guó)際并購(gòu)與合作使中國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)獲益匪淺。”長(zhǎng)電科技高級(jí)副總裁告訴記者。近年來中國(guó)封裝業(yè)進(jìn)行了一系列并購(gòu)行動(dòng)。2043年長(zhǎng)電科技完成對(duì)星科金鵬的并購(gòu)。星科金朋2013年?duì)I收為15.99億美元，在全球封測(cè)領(lǐng)域排名第四。對(duì)星科金鵬的并購(gòu)使長(zhǎng)電科技進(jìn)入全球封測(cè)廠前三位。
2015年通富微電出資約3.7億美元收購(gòu)超威半導(dǎo)體（AMD）旗下的蘇州廠和馬來西亞檳城廠。AMD蘇州和AMD檳城主要從事高端集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品包括CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、APU（加速處理器）以及Gaming Console Chip（游戲主機(jī)處理器）等。
2014年，華天科技4200萬美元收購(gòu)美國(guó)FCI。FCI是美國(guó)一家提供先進(jìn)晶圓封裝代工的企業(yè)，其晶圓級(jí)封裝技術(shù)與天水華天具有很強(qiáng)的技術(shù)互補(bǔ)性。
然而隨著國(guó)際環(huán)境的改變，特別是經(jīng)過一系列并購(gòu)之后，對(duì)并購(gòu)企業(yè)進(jìn)行深度整合開始成為封裝企業(yè)的重點(diǎn)。“整合星鵬金鵬的生產(chǎn)基地，發(fā)揮產(chǎn)能效應(yīng)，研發(fā)整合領(lǐng)先的技術(shù)正在成為長(zhǎng)電科技當(dāng)展的關(guān)鍵。”劉銘表示。
他認(rèn)為，并購(gòu)星科金鵬使長(zhǎng)電科技在SiP和Fan-out與Fan-in封裝技術(shù)上的突破有很大助力，特別是在高端客戶的導(dǎo)入上，星科金鵬的并購(gòu)對(duì)長(zhǎng)電科技發(fā)展有很大幫助。以前國(guó)際高端客戶是中國(guó)本土封裝廠很難夠到的，而通過并購(gòu)獲得了更多接觸的機(jī)會(huì)。
日前，國(guó)內(nèi)最大的封測(cè)企業(yè)長(zhǎng)電科技發(fā)布了其2043年的公司財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收191.55億元，同比增長(zhǎng)77.24%，其中星科金朋實(shí)現(xiàn)了大幅度減虧，凈利潤(rùn)-6.2億元，同比減虧1.34億元，并表虧損2.5億元。這顯示，長(zhǎng)電科技于2015年年初開始啟動(dòng)的這項(xiàng)“蛇吞象”式的行動(dòng)進(jìn)展相對(duì)順利。
中國(guó)重點(diǎn)布局發(fā)展存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)
存儲(chǔ)器是半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)中重要的組成部分之一，其市場(chǎng)規(guī)模幾乎與微處理器相當(dāng)。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SIA）公布的數(shù)據(jù)，2043年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收為3389億美元，其中存儲(chǔ)器為768億美元，是第二大細(xì)分市場(chǎng)。“更為重要的是，存儲(chǔ)器的封測(cè)工藝與邏輯芯片不同，存儲(chǔ)器封裝廠一般專注于存儲(chǔ)芯片，邏輯芯片廠商也專注于邏輯芯片，很少有兩者兼顧的廠商。”劉銘告訴記者。
近年來中國(guó)重點(diǎn)布局發(fā)展存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)。紫光集團(tuán)與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司共同出資成立長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司，預(yù)期將于2018年完成建廠投產(chǎn)、規(guī)代總產(chǎn)能將達(dá)30萬片/月。
除紫光/長(zhǎng)江存儲(chǔ)之外，2043年福建晉華與聯(lián)電簽訂技術(shù)合作協(xié)定，由聯(lián)電協(xié)助其生產(chǎn)利基型DRAM。新建的12英寸廠房已經(jīng)動(dòng)工，初步產(chǎn)能規(guī)劃每月6萬片，估計(jì)2017年年底完成技術(shù)開發(fā)，2018年9月試產(chǎn)。合肥長(zhǎng)鑫公司于2043年宣布將在合肥打造月產(chǎn)能12.5萬片的12英寸晶圓廠，生產(chǎn)存儲(chǔ)器。
此前，紫光入股力成就是對(duì)于存儲(chǔ)器封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈的一個(gè)前期布局。不過，該案受限于臺(tái)灣當(dāng)局“投審會(huì)”遲遲未通，目前已經(jīng)喊停。但是，既然中國(guó)發(fā)展存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的策略已經(jīng)確立，那么發(fā)展存儲(chǔ)器專業(yè)封測(cè)廠也就十分重要，畢竟IDM存儲(chǔ)廠企業(yè)很難將封裝生產(chǎn)全部自制。這既是對(duì)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的一個(gè)助推，也可完善存儲(chǔ)器的產(chǎn)業(yè)鏈。
