浙江省日前印發(fā)了《浙江省促進新一代人工智能發(fā)展行動計劃（2019-2022年）》（以下簡稱《行動計劃》）的通知。
該《行動計劃》顯示，未來浙江將從包括技術(shù)、硬件、產(chǎn)品、應用、人才等各個方面來發(fā)展人工智能，爭取到2022年，在關(guān)鍵領域、基礎能力、企業(yè)培育、支撐體系等方面取得顯著進步，成為全國領先的新一代人工智能核心技術(shù)引領區(qū)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展示范區(qū)和創(chuàng)新發(fā)展新高地。
《行動計劃》專門指出，要在關(guān)鍵領域取得突破，特別是智能核心芯片、智能操作系統(tǒng)、智能傳感器、智能控制產(chǎn)品等智能軟硬件研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化取得標志性突破，智能機器人、智能無人系統(tǒng)、智能集成設備等智能終端產(chǎn)品制造形成顯著產(chǎn)業(yè)競爭優(yōu)勢。
浙江將支持阿里巴巴城市大腦國家新一代人工智能開放創(chuàng)新平臺建設，支持?？低曇曨l感知開放創(chuàng)新平臺升級為國家級平臺。積極爭創(chuàng)人工智能國家創(chuàng)新中心，布局建設10家以上省級人工智能創(chuàng)新平臺，加快建設人工智能“l+N”產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟，加快完善標準測試及知識產(chǎn)權(quán)服務、行業(yè)訓練資料庫、網(wǎng)絡安全、網(wǎng)絡基礎等體系建設。
浙江將重點突破關(guān)鍵核心基礎理論和技術(shù)、攻克基礎軟硬件、加快發(fā)展智能產(chǎn)品、推動人工智能示范應用、深化人工智能軍民融合。
對于智能芯片研發(fā)制造，浙江將重點發(fā)展面向行業(yè)終端應用的人工智能芯片，加強處理器、存儲器等高性能低功耗智能芯片的設計、封裝、測試、制造環(huán)節(jié)的前瞻性戰(zhàn)略布局。鼓勵芯片設計與制造一體化企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展和引進芯片**工企業(yè)，加快推動先進工藝集成電路生產(chǎn)線建設，實現(xiàn)12英寸生產(chǎn)線零的突破，增強特色工藝制造能力，加快布局高端存儲和第三代化合物半導體產(chǎn)業(yè)，帶動封裝測試、關(guān)鍵裝備和材料配套發(fā)展，打造成為國家重要的集成電路產(chǎn)業(yè)基地。
