從4月26日舉辦的2018中國設計智造大獎（下稱“第三屆DIA”）媒體通氣會上獲悉，第三屆DIA頒獎典禮暨金智造創(chuàng)新周系列活動，將于5月6日至5月10日在杭州中國美術學院南山校區(qū)舉行，來自13個國家和地區(qū)的42件作品將角逐智造獎的22個獎項和專項獎的20個獎項，分享650萬元獎金。
和前兩屆DIA最大的不同在于，第三屆DIA由中國美術學院和杭州市上城區(qū)人民政府共同打造了金智造創(chuàng)新周（簡稱“DDW”）。DDW是一個以設計大獎為核心驅動的全球創(chuàng)新資源匯聚與價值鏈接的開放創(chuàng)新綜合平臺，將舉辦第三屆DIA總決賽、佳作展、頒獎典禮、國際設計與產(chǎn)業(yè)對接會、教育部高等學校工業(yè)設計專業(yè)教學指導分委員會、全國工業(yè)設計教育研討會暨設計中國產(chǎn)業(yè)論壇七大活動，讓當代設計展演與產(chǎn)業(yè)渠道能在現(xiàn)場交匯。
同時，第三屆DIA構建了“1+X”的大獎新模式，除了大獎本體“智造獎”，還拓展了兩項專項獎——“設計義務”和“設計先臨”，關注區(qū)域經(jīng)濟、制造企業(yè)發(fā)展過程中的特定需求及創(chuàng)新轉化。
