作為重要的電子連接件，PCB幾乎用于所有的電子產(chǎn)品上，被認為是“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。廣發(fā)證券認為，上游銅箔產(chǎn)能被鋰電擠壓導致供需翻轉(zhuǎn)，并逐步傳導至中下游，帶動PCB產(chǎn)業(yè)鏈進入漲價周期。
銅箔供需翻轉(zhuǎn)開啟漲價周期
產(chǎn)業(yè)鏈自上而下依次為“原材料-覆銅板-PCB”，中上游原材料銅箔和覆銅板行業(yè)集中度高，議價能力強，而PCB行業(yè)整體雖然分散，但聚焦于高階產(chǎn)品的優(yōu)勢廠商議價能力高。
國內(nèi)新能源車放量帶來鋰電銅箔供不應求，率先漲價；鋰電銅箔高景氣吸引標箔廠商轉(zhuǎn)產(chǎn)，海外產(chǎn)能疊加國內(nèi)轉(zhuǎn)走的部分標箔產(chǎn)能，標箔供給收緊開始漲價，鋰電銅箔和標箔加工費交替漲價;漲價沿產(chǎn)業(yè)鏈傳導至中游，CCL廠商屢次主動提價，玻纖布、樹脂等原材料陸續(xù)也跟漲；下游PCB廠商受成本上漲帶動跟進提價，至此上游銅箔引發(fā)的漲價傳導至整個產(chǎn)業(yè)鏈，PCB漲價周期卷土重來。
行業(yè)將加速整合
受資金投入、人員儲備、環(huán)評等壁壘因素限制，銅箔廠商新建產(chǎn)能困難，核心生產(chǎn)設備依賴進口導致新產(chǎn)能釋放需要較長時間。同時正在進行的擴產(chǎn)計劃多數(shù)無法近期投產(chǎn)，銅箔供給緊張的局面雖可部分緩和，但難以根本逆轉(zhuǎn)，預計2017年底之前仍將處于供給緊張狀態(tài)。
此外受上游供給側(cè)改革、例行停產(chǎn)檢修等影響，玻纖布和樹脂等其他原材料價格近期強勢領漲，上半年漲價周期大概率持續(xù)。
對于上游銅箔和中游覆銅板廠商，將深度受益于高議價能力帶來的高業(yè)績彈性，只要漲價周期持續(xù)，中上游廠商盈利最大化動力最強；對于下游PCB而言，電子成長的邏輯永不過時，需要尋找能夠乘勢利用漲價周期，把握行業(yè)整合成長機遇的優(yōu)勢廠商。
新聞來源：廣發(fā)證券
