當(dāng)汽車芯片領(lǐng)域逐漸走出短缺、回歸發(fā)展正軌，一場(chǎng)匯聚全球汽車、芯片兩大行業(yè)精英的頂級(jí)交流盛會(huì)再度重磅來襲。12月5～6日，以“芯智驅(qū)動(dòng)協(xié)力前行”為主題的2024全球汽車芯片創(chuàng)新大會(huì)在無錫濱湖正式召開，重點(diǎn)探討依托本土化與國際合作的雙循環(huán)策略，如何通過發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力來推進(jìn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，圍繞汽車芯片生態(tài)建設(shè)、市場(chǎng)環(huán)境分析、競爭合作及技術(shù)創(chuàng)新等方面展開深入探討和交流。
據(jù)悉，本次大會(huì)由中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)主辦，中國汽車工業(yè)經(jīng)濟(jì)技術(shù)信息研究所有限公司聯(lián)合主辦，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、無錫市汽車工業(yè)協(xié)會(huì)、無錫市集成電路學(xué)會(huì)、無錫市濱湖區(qū)企業(yè)家協(xié)會(huì)等為本次大會(huì)提供了大力支持，協(xié)辦單位為中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)車用電機(jī)電器電子分會(huì)和中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院集成電路研究所。汽車縱橫全媒體作為官方媒體對(duì)大會(huì)進(jìn)行全面報(bào)道。
大會(huì)緊密結(jié)合當(dāng)前汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題及趨勢(shì)，精心策劃了1場(chǎng)高層峰會(huì)、1場(chǎng)大會(huì)主旨論壇、3場(chǎng)平行專業(yè)論壇、1場(chǎng)定向交流會(huì)和1場(chǎng)車芯對(duì)接活動(dòng)，持續(xù)深化打造車、芯跨產(chǎn)業(yè)開放交流平臺(tái)，促進(jìn)企業(yè)間交流合作。
